ICA联盟年度物联网万亿产业生态伙伴聚合系列峰会圆满收官!(2)

作者:bosi   发布时间:2018-12-28 11:22    来源:网络整理
  

他认为,物联网芯片有四个特点:第一,与特定的应用场景关联性强;第二,物联网追求低成本,一次你芯片也必须兼备成本和高效;第三,定制设计属性明显;第四,集成制造是主流;另外,芯片只是供给侧,与之相应的需求侧更重要,更应得到从业者关注。随后,他分享了芯片的几个趋势。首先,整个指令集会做越来越简单,低功耗和开源是主流方向;第二,快速连接上云是基本需求;第三,在较为长期的角度来看,生物芯片极具潜力;当前物联网芯片的一大挑战就是安全,这将是阻碍物联网芯片产业飞速跃进的劲敌。


阿里云IoT智能人居、智能城市最新进展

ICA联盟年度物联网万亿产业生态伙伴聚合系列峰会圆满收官!

在ICA联盟成果分享过后,阿里云IoT智能人居、智能城市两大业务团队也携手重磅合作伙伴(雅观智能、深圳宏电、唯传科技)带来最新进展,包括基于阿里云IoT智能人居平台实现全屋联动、与阿里云IoT共同开发水库一体化综合管理系统、基于LoRa技术的智能停车智能园区实践案例等。若想了解智能人居、智能城市的亮点内容,敬请关注明后天物联网智库公众号的持续发布。

共建生态,共创未来

ICA联盟年度物联网万亿产业生态伙伴聚合系列峰会圆满收官!

随着峰会结束,2018年度 ICA联盟物联网万亿产业生态伙伴系列峰会圆满落幕!2018年度物联网圈内新突破层出,入局者不断,ICA联盟始终秉承以标准化加速产业进程、以技术、生态、商业红利普惠产业的初心,并以高速成长、开放共赢的姿态向物联网产业链各环节玩家敞开合作大门,共享红利、共创未来!



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